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FCP0805H331J详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 330PF 50VDC 0805; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 电容：330pF; 电压_额定：; 容差：±5%; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 特点：高频和高稳定性; 包装：散装; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）

FCP0805H331J详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 330PF 50VDC 0805; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 电容：330pF; 额定电压_AC：-; 额定电压_DC：50V; 电介质材料：聚苯硫醚（PPS）; 容差：±5%; ESR（等效串联电阻）：-; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）; 端子：焊盘; 引线间隔：-; 特点：高频和高稳定性; 应用：-; 包装：散装

FCP0805H331J-J1详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 330PF 50VDC 0805; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 电容：330pF; 额定电压_AC：-; 额定电压_DC：50V; 电介质材料：聚苯硫醚（PPS）; 容差：±5%; ESR（等效串联电阻）：-; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）; 端子：焊盘; 引线间隔：-; 特点：高频和高稳定性; 应用：-; 包装：带卷 (TR)

FCP0805H331J-J1详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 330PF 50VDC 0805; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 电容：330pF; 电压_额定：; 容差：±5%; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 特点：高频和高稳定性; 包装：带卷 (TR); 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）

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