EXB-V8V120JV 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-V8V120JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 12 OHM 4 RES 1206
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:12
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 4
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-V8V120JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 12 OHM 4 RES 1206
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:12
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 4
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:剪切带 (CT)
EXB-V8V120JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 12 OHM 4 RES 1206
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:12
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 4
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:带卷 (TR)
- PMIC - 电压基准 Maxim Integrated SOT-23-6 IC VREF SERIES PREC 3.3V SOT-6
- D-Sub 3M D-SUB CABLE MML50K/MC50G/MFL50K
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 2POS FLANGE W/SKT
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制),凹陷 RES ARRAY 12 OHM 4 RES 1206
- D-Sub 3M D-SUB CABLE MFM09K/MC10G/MFM09K
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 6POS FLANGE W/PINS
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR30K/MC34M/MPD30K
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1812(4532 公制) CAP MICA 390PF 500V 5% 1812
- PMIC - 电压基准 Maxim Integrated TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 IC VREF SERIES PREC 4.5V SOT23-3
- D-Sub 3M D-SUB CABLE MFM15K/MC16G/MFM15K
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 2POS FLANGE W/PINS
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1812(4532 公制) CAP MICA 430PF 500V 2% 1812
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR30K/MC34G/MPD30K
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 2POS SKT
- D-Sub 3M D-SUB CABLE - MML25K/MC26G/X