EXB-V4V272JV 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-V4V272JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 2.7K OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:2.7k
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:剪切带 (CT)
EXB-V4V272JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 2.7K OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:2.7k
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-V4V272JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 2.7K OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:2.7k
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:带卷 (TR)
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0606(1616 公制),凹陷 RES ARRAY 27 OHM 2 RES 0606
- D-Sub ITT Cannon CONN DSUB PLUG 15POS STRAIGHT
- D-Sub 3M D-SUB CABLE - MMM25K/MC26M/X
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1812(4532 公制) CAP MICA 270PF 100V 1% 1812
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR20K/MC20F/MCG20K
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 32POS WALL MT W/SCKT
- D形,Centronics 3M - IDC CABLE - MDG14K/MC14G/X
- 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 388-BBGA IC CPLD ISP 4A 512MC 388FPBGA
- D-Sub ITT Cannon CONN DSUB PLUG 25POS STRAIGHT
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR26K/MC26F/MCG26K
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1812(4532 公制) CAP MICA 270PF 100V 2% 1812
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 32POS WALL MT W/SCKT
- D形,Centronics 3M - IDC CABLE - MDG14K/MC14M/X
- 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 388-BBGA IC CPLD ISP 4A 512MC 388FPBGA
- D形,Centronics 3M IDC CABLE - MDJ36K/MC37G/MDJ36K