EXB-V4V270JV 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-V4V270JV详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 27 OHM 2 RES 0606
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：27
- 电阻器数：2
- 引脚数：4
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：0606（1616 公制），凹陷
- 供应商器件封装：0603 x 2
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包装：剪切带 (CT)
EXB-V4V270JV详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 27 OHM 2 RES 0606
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：27
- 电阻器数：2
- 引脚数：4
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：0606（1616 公制），凹陷
- 供应商器件封装：0603 x 2
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包装：带卷 (TR)
EXB-V4V270JV详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 27 OHM 2 RES 0606
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：27
- 电阻器数：2
- 引脚数：4
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：0606（1616 公制），凹陷
- 供应商器件封装：0603 x 2
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包装：Digi-Reel®
- D形，Centronics 3M - IDC CABLE - MDG50K/MC50F/MDK50K
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0606（1616 公制），凹陷 RES ARRAY 24K OHM 2 RES 0606
- D-Sub ITT Cannon CONN DSUB PLUG 9POS STRAIGHT
- 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） Lattice Semiconductor Corporation 48-LQFP IC CPLD ISP 4A 32MC 48TQFP
- D-Sub 3M D-SUB CABLE - MMM15K/MC16M/X
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1812（4532 公制） CAP MICA 250PF 100V 5% 1812
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR16K/MC16M/MCG16K
- 连接器，互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 32POS WALL MT W/SCKT
- D形，Centronics 3M - IDC CABLE - MDG50K/MC50M/MDK50K
- D-Sub ITT Cannon CONN DSUB PLUG 15POS STRAIGHT
- D-Sub 3M D-SUB CABLE - MMM25K/MC26M/X
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1812（4532 公制） CAP MICA 270PF 100V 1% 1812
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR20K/MC20F/MCG20K
- 连接器，互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 32POS WALL MT W/SCKT
- D形，Centronics 3M - IDC CABLE - MDG14K/MC14G/X
010-62962871、 
0755-83223003 
010-62962871、 
171-4729-0036 
13910052844（微 
13910052844（微 
