EXB-V4V271JV 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-V4V271JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 270 OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:270
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-V4V271JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 270 OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:270
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:剪切带 (CT)
EXB-V4V271JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 270 OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:270
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凹陷
- 供应商器件封装:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:带卷 (TR)
- D形,Centronics Hirose Electric Co Ltd CONN RECEPT 65POS MALE R/A SMD
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 JAE Electronics 8-DIP(0.300",7.62mm) CONN FFC/FPC 0.5MM 34POS SMD
- 底座安装电阻器 Ohmite 径向,管状 RES 100K OHM 280W 5% WW LUG
- D形,Centronics Hirose Electric Co Ltd CONN RECEPT 71POS MALE R/A SMD
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0606(1616 公制),凹陷 RES ARRAY 27 OHM 2 RES 0606
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 8.87 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 热 - 垫,片 t-Global Technology 径向,圆盘 H48-2 SHEET 320X320X0.3MM
- 底座安装电阻器 Ohmite 径向,管状 RES 1K OHM 280W 5% WW LUG
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 100-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 底座安装电阻器 Ohmite 径向,管状 RES 10K OHM 160W 5% WW LUG
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 100-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 909K OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 热 - 垫,片 t-Global Technology 径向,圆盘 H48-2 SHEET 320X320X0.5MM
- 底座安装电阻器 Ohmite 径向,管状 RES 47 OHM 280W 5% WW LUG
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP