EXB-E10C682J 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-E10C682J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 6.8K OHM 8 RES 1608
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:6.8k
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1608(4021 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:带卷 (TR)
EXB-E10C682J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 6.8K OHM 8 RES 1608
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:6.8k
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1608(4021 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:剪切带 (CT)
EXB-E10C682J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 6.8K OHM 8 RES 1608
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:6.8k
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1608(4021 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:Digi-Reel®
- 带 3M 2312(6032 公制) TRANSFER TAPE CLEAR 1/2" X 180’
- PMIC - PFC(功率因数修正) Fairchild Semiconductor 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 16SOIC
- 配件 Honeywell Sensing and Control GLZ GLOBAL LIMIT SW LEVER
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 1608(4021 公制),凹陷 RES ARRAY 6.8K OHM 8 RES 1608
- 热缩管 3M 非标准 HEATSHRINK FP301 1/16" 1000’ BLU
- 其它 3M FINISHING FLAP BRUSH A CRS
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0402(1005 公制) CAP CER 2.7PF 16V 5% C0H 0402
- 带 3M 2312(6032 公制) TRANSFER TAPE 9469PC 1/4"X60YD
- PMIC - PFC(功率因数修正) Fairchild Semiconductor 16-DIP(0.300",7.62mm) IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 16DIP
- 热缩管 3M 非标准 HEATSHRINK FP301 1/16" 5’ BLUE
- 其它 3M FINISH FLAP BRUSH 3X1-3/8" A CRS
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0402(1005 公制) CAP CER 0.5PF 16V R0H 0402
- PMIC - 稳压器 - 专用型 Fairchild Semiconductor 28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC CONTROLLER DDR 28TSSOP
- 带 3M 2312(6032 公制) TRANSFER TAPE CLEAR 3/4" X 180’
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 1608(4021 公制),凹陷 RES ARRAY 680K OHM 8 RES 1608