EXB-D10C564J 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-D10C564J详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 560K OHM 8 RES 1206
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：总线式
- 电阻333Ω444：560k
- 电阻器数：8
- 引脚数：10
- 每元件功率：50mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：1206（3216 公制），凹陷
- 供应商器件封装：-
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 包装：Digi-Reel®
EXB-D10C564J详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 560K OHM 8 RES 1206
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：总线式
- 电阻333Ω444：560k
- 电阻器数：8
- 引脚数：10
- 每元件功率：50mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：1206（3216 公制），凹陷
- 供应商器件封装：-
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 包装：剪切带 (CT)
EXB-D10C564J详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 560K OHM 8 RES 1206
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：总线式
- 电阻333Ω444：560k
- 电阻器数：8
- 引脚数：10
- 每元件功率：50mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：1206（3216 公制），凹陷
- 供应商器件封装：-
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 包装：带卷 (TR)
- 配件 Freescale Semiconductor USB TO SERIAL BRIDGE
- PMIC - 稳压器 - 线性 Fairchild Semiconductor 6-UMLP IC REG LDO 1.8V .3A 6UMLP
- 配件 Honeywell Sensing and Control SWITCH ACCESSORY CONTACT BLOCK
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制），凹陷 RES ARRAY 560K OHM 8 RES 1206
- 光学 - LED，灯 - 透镜 Ledil 非标准 LENS ASSY 1POS 9.9MM RND 6.5MM
- 配件 Red Lion Controls - BIG FLEXIBLE DISPLAY NEMA 4 OPT
- 线性 - 比较器 Fairchild Semiconductor 8-UFQFN IC COMPARATOR DUAL LV 8-MICROPAK
- 钽 Nichicon 2312（6032 公制） CAP TANT 33UF 20V 10% 2312
- 评估演示板和套件 IXYS BOARD EVALUATION IXDI430YI
- 电源输入 - 模块 Schaffner EMC Inc 4-SMD，无引线（DFN，LCC） MOD PWR ENTRY INLET FILTERED 6A
- 光学 - LED，灯 - 透镜 Ledil 非标准 LENS ASSY 1POS 9.9MM RND 6.5MM
- 钽 Nichicon 2312（6032 公制） CAP TANT 33UF 20V 10% 2312
- 线性 - 比较器 Fairchild Semiconductor 8-UFQFN IC COMPARATOR DUAL LV 8-MICROPAK
- 底座安装电阻器 Ohmite 径向，管状 RES 47 OHM 280W 5% WW LUG
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制），凹陷 RES ARRAY 6.8K OHM 8 RES 1206
0755-83223003 
13910052844（微 
13910052844（微 
