EXB-14V273JX 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-14V273JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 27K OHM 2 RES 0302
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:27k
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0302(0806 公制),凸面
- 供应商器件封装:0201 x 2
- 大小/尺寸:0.031" L x 0.024" W(0.80mm x 0.60mm)
- 高度:0.014"(0.35mm)
- 包装:带卷 (TR)
EXB-14V273JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 27K OHM 2 RES 0302
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:27k
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0302(0806 公制),凸面
- 供应商器件封装:0201 x 2
- 大小/尺寸:0.031" L x 0.024" W(0.80mm x 0.60mm)
- 高度:0.014"(0.35mm)
- 包装:剪切带 (CT)
EXB-14V273JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 27K OHM 2 RES 0302
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:27k
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0302(0806 公制),凸面
- 供应商器件封装:0201 x 2
- 大小/尺寸:0.031" L x 0.024" W(0.80mm x 0.60mm)
- 高度:0.014"(0.35mm)
- 包装:Digi-Reel®
- 按钮 NKK Switches HC49/US SWITCH PUSHBUTTON
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div THYRISTOR MODULE
- 配件 STMicroelectronics EVALUATION BOARD PRACTISPIN
- DC DC Converters Emerson Network Power 9-DIP 模块(8 引线) CONV DC/DC OPEN FRAME 5V OUT 50W
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0302(0806 公制),凸面 RES ARRAY 22K OHM 2 RES 0302
- 连接器,互连器件 LEMO 轴向 PLUG W.NUT CDG 19CTS
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 1000PF 100V 10% X7R 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div THYRISTOR MODULE
- 固定式 Cooper Bussmann 非标准 INDUCTOR HIGH CURRENT 22NH SMD
- DC DC Converters Emerson Network Power 9-DIP 模块(8 引线) CONV DC/DC OPEN FRAME 2V OUT 50W
- 风扇 - DC NMB Technologies Corporation 轴向 BLOWER 12VDC 270MAH SCIROCCO
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 1000PF 100V 10% X7R 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div THYRISTOR MODULE
- 固定式 Cooper Bussmann 非标准 INDUCTOR LO PROFILE 72NH 43A
- DC DC Converters Emerson Network Power 9-DIP 模块(8 引线) CONV DC/DC OPEN FRM 3.3V OUT 50W