EXB-14V223JX 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-14V223JX详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 22K OHM 2 RES 0302
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：22k
- 电阻器数：2
- 引脚数：4
- 每元件功率：31mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：0302（0806 公制），凸面
- 供应商器件封装：0201 x 2
- 大小/尺寸：0.031" L x 0.024" W（0.80mm x 0.60mm）
- 高度：0.014"（0.35mm）
- 包装：剪切带 (CT)
EXB-14V223JX详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 22K OHM 2 RES 0302
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：22k
- 电阻器数：2
- 引脚数：4
- 每元件功率：31mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：0302（0806 公制），凸面
- 供应商器件封装：0201 x 2
- 大小/尺寸：0.031" L x 0.024" W（0.80mm x 0.60mm）
- 高度：0.014"（0.35mm）
- 包装：带卷 (TR)
EXB-14V223JX详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 22K OHM 2 RES 0302
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：22k
- 电阻器数：2
- 引脚数：4
- 每元件功率：31mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：0302（0806 公制），凸面
- 供应商器件封装：0201 x 2
- 大小/尺寸：0.031" L x 0.024" W（0.80mm x 0.60mm）
- 高度：0.014"（0.35mm）
- 包装：Digi-Reel®
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div THYRISTOR MODULE
- 评估板 - 传感器 Kionix Inc BOARD EVALUATION FOR KXTJ2-1009
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0302（0806 公制），凸面 RES ARRAY 220 OHM 2 RES 0302
- RF 天线 Laird Technologies IAS 1206（3216 公制），凸起 ANT TUF DUCK 460-480MHZ 1/4W
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） CAP CER 8200PF 50V 10% X7R 0805
- 连接器，互连器件 LEMO 轴向 PLUG W.NUT CDG 10CTS
- 按钮 NKK Switches HC49/US SWITCH PUSHBUTTON
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div THYRISTOR MODULE
- 配件 STMicroelectronics EVALUATION BOARD PRACTISPIN
- 连接器，互连器件 LEMO 轴向 PLUG W.NUT CDG 19CTS
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） CAP CER 1000PF 100V 10% X7R 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div THYRISTOR MODULE
- 固定式 Cooper Bussmann 非标准 INDUCTOR HIGH CURRENT 22NH SMD
- 评估板 - 运算放大器 Analog Devices Inc ADAPTOR BOARD DUAL AMP SOIC
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0302（0806 公制），凸面 RES ARRAY 27K OHM 2 RES 0302
010-62962871、 
0755-83223003 
010-62962871、 
171-4729-0036 
13910052844（微 
13910052844（微 
