ESR25JZPJ4R7 全国供应商、价格、PDF资料
ESR25JZPJ4R7详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 4.7 OHM 1/2W 5% 1210 SMD
- 系列:ESR25
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:4.7
- 功率333W444:0.5W,1/2W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1210(3225 公制)
- 供应商器件封装:1210(3225 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
ESR25JZPJ4R7详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 4.7 OHM 1/2W 5% 1210 SMD
- 系列:ESR25
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:4.7
- 功率333W444:0.5W,1/2W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1210(3225 公制)
- 供应商器件封装:1210(3225 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
ESR25JZPJ4R7详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 4.7 OHM 1/2W 5% 1210 SMD
- 系列:ESR25
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:4.7
- 功率333W444:0.5W,1/2W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1210(3225 公制)
- 供应商器件封装:1210(3225 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 连接器,互连器件 LEMO PLUG 90 CDG 7CTS C-COL
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1210(3225 公制) RES 470 OHM 1/2W 5% 1210 SMD
- 功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GEN PURPOSE DPDT 3A 12V
- 板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc CONN HEADER 112PS DL 1MM R/A SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 330K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GEN PURPOSE SPST 12A 9V
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div FZ4 HG S-HISPD HMI 4-CAM.NPN
- 连接器,互连器件 LEMO PLUG 90 CDG 9CTS C-COL
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 36PF 250V 2% NP0 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 330K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc CONN HEADER 126PS DL 1MM R/A SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div FZ4 HG S-HISPD HMI 2-CAM.PNP
- 功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GEN PURPOSE SPST 12A 12V
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 36PF 250V 5% NP0 0603
- 连接器,互连器件 LEMO CONN PLUG 2POS R/A PIN SOLDER