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» 型号"CBR06C360GAGAC"的供应信息
CBR06C360GAGAC 全国供应商、价格、PDF资料
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CBR06C360GAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 36PF 250V 2% NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:36pF
电压_额定:250V
容差:±2%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.034"(0.87mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:带卷 (TR)
故障率:
CBR06C360GAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 36PF 250V 2% NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:36pF
电压_额定:250V
容差:±2%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
CBR06C360GAGAC供应商
CBR06C360GAGAC
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
查看更多CBR06C360GAGAC的供应商
FZ4-H1100-10
配件 Omron Electronics Inc-IA Div FZ4 HG S-HISPD HMI 4-CAM.NPN
CBR06C360G5GAC
陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 36PF 50V 2% NP0 0603
FHG.0B.307.CYCD52
连接器,互连器件 LEMO PLUG 90 CDG 7CTS C-COL
ESR25JZPJ471
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1210(3225 公制) RES 470 OHM 1/2W 5% 1210 SMD
G2R-24-H-DC12
功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GEN PURPOSE DPDT 3A 12V
FTMH-156-03-L-DH
板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc CONN HEADER 112PS DL 1MM R/A SMD
ERJ-8GEYJ334V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 330K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
G2RL-1A4 DC9
功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GEN PURPOSE SPST 12A 9V
FZ4-H1100-10
配件 Omron Electronics Inc-IA Div FZ4 HG S-HISPD HMI 4-CAM.NPN
G2R-2A DC20
功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GEN PURPOSE DPST 5A 20V
ESR25JZPJ4R7
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1210(3225 公制) RES 4.7 OHM 1/2W 5% 1210 SMD
ERJ-8GEYJ334V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 330K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
FTMH-163-03-L-DH
板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc CONN HEADER 126PS DL 1MM R/A SMD
FZ4-H1105
配件 Omron Electronics Inc-IA Div FZ4 HG S-HISPD HMI 2-CAM.PNP
G2RL-1A4-CF DC12
功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GEN PURPOSE SPST 12A 12V
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