ESR25JZPJ473 全国供应商、价格、PDF资料
ESR25JZPJ473详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 47K OHM 1/2W 5% 1210 SMD
- 系列:ESR25
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:47k
- 功率333W444:0.5W,1/2W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1210(3225 公制)
- 供应商器件封装:1210(3225 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
ESR25JZPJ473详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 47K OHM 1/2W 5% 1210 SMD
- 系列:ESR25
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:47k
- 功率333W444:0.5W,1/2W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1210(3225 公制)
- 供应商器件封装:1210(3225 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
ESR25JZPJ473详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 47K OHM 1/2W 5% 1210 SMD
- 系列:ESR25
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:47k
- 功率333W444:0.5W,1/2W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1210(3225 公制)
- 供应商器件封装:1210(3225 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) CAP FILM 0.039UF 16VDC 1206
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1210(3225 公制) RES 47K OHM 1/2W 5% 1210 SMD
- 连接器,互连器件 LEMO CONN RCPT 3POS PNL MNT SKT W/NUT
- 配件 Honeywell Sensing and Control 240-BFQFP 裸露焊盘 EPM95 LEGEND INSERT MASTER PWR
- 接线座 - 接头,插头和插口 Amphenol PCD CONN HEADER 10POS .197" VERT BK
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP FILM 1200PF 50VDC 0805
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP FILM 4700PF 16VDC 0805
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 1800PF 100V 10% X7R 1206
- 连接器,互连器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 4CTS
- 配件 Honeywell Sensing and Control 240-BFQFP 裸露焊盘 EPM95 LEGEND INSERT SHUT OFF
- 接线座 - 接头,插头和插口 Amphenol PCD CONN HEADER 10POS .200" VERT BK
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP FILM 1200PF 50VDC 0805
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) CAP FILM 0.047UF 16VDC 1206
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 1800PF 100V 10% X7R 1206