EGM15DTMN详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：15
- 针脚数：30
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：-
EGM15DTMN-S189详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：15
- 针脚数：30
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：-
EGM15DTMN-S273详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：15
- 针脚数：30
- 卡厚度：0.093"（2.36mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：-
EGM15DTMN-S664详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 30POS R/A .156
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：15
- 针脚数：30
- 卡厚度：0.125"（3.18mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：-
- 嵌入式 - 微控制器， Energy Micro 112-LFBGA IC MCU 32BIT 256KB FLASH BGA112
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 2.2UF 250VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.47UF 50V 10% X8R 1206
- 钽 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 47UF 6.3V 20% 1206
- 连接器，互连器件 LEMO RECEPT HV 5KV
- 钽 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 6.8UF 20V 10% 1206
- 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Energy Micro 120-VFBGA KIT DEV EFM32 LEOPARD GECKO
- 芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 宽 3518（9045 公制），1835 RES .0005 OHM 4W 5% FOIL WIDE
- 钽 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 47UF 6.3V 20% 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.15UF 100V 10% X8R 1206
- 钽 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 6.8UF 20V 20% 1206
- 连接器，互连器件 LEMO CONN RCPT 1POS HI VOLT SOLDER
- 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Energy Micro 120-VFBGA KIT STARTER LEOPARD GECKO
- 芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 宽 3518（9045 公制），1835 RES .05 OHM 4W 1% FOIL WIDE
