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» 型号"C3216X8R1H474K"的供应信息
C3216X8R1H474K 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
C3216X8R1H474K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 50V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C3216X8R1H474K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 50V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C3216X8R1H474K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 50V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.071"(1.80mm)
引线间隔:-
特点:高温
包装:带卷 (TR)
C3216X8R1H474K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 50V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.071"(1.80mm)
引线间隔:-
特点:高温
包装:Digi-Reel®
C3216X8R1H474K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 50V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.071"(1.80mm)
引线间隔:-
特点:高温
包装:剪切带 (CT)
C3216X8R1H474K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 50V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C3216X8R1H474K供应商
C3216X8R1H474K160AA
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
C3216X8R1H474KT000H
南京商络电子股份有公司
+861361308890
C3216X8R1H474K160AA
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
C3216X8R1H474K160AE
深圳市祺雅电子科技有限公司
13428921985
C3216X8R1H474K
上海熠富电子科技有限公司
13764057178 /
C3216X8R1H474K160AE
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
C3216X8R1H474K160AA
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-23603360
C3216X8R1H474K160AE
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
C3216X8R1H474K
深圳市星发盛电子有限公司
0755-83246537
C3216X8R1H474KT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C3216X8R1H474KT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C3216X8R1H474KT0Y9B
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C3216X8R1H474KT0Y9B
北京上用科技有限公司
13910052844(微
查看更多C3216X8R1H474K的供应商
EGM15DTKH-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .156 EXTEND
ECQ-E2225JFA
薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 2.2UF 250VDC RADIAL
C3216X8R1H474K
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 0.47UF 50V 10% X8R 1206
F930J476KAA
钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 47UF 6.3V 10% 1206
ERA.3S.318.CLL
连接器,互连器件 LEMO RECEPT 18CTS
F951D475KAAAQ2
钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 4.7UF 20V 10% 1206
FCSL76R002GER
芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 宽 3015(7638 公制),1530 RES .002 OHM 3W 2% FOIL WIDE
EFM32LG990F256
嵌入式 - 微控制器, Energy Micro 112-LFBGA IC MCU 32BIT 256KB FLASH BGA112
ECQ-E2225JFW
薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 2.2UF 250VDC RADIAL
F930J476MAA
钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 47UF 6.3V 20% 1206
ERA.3S.405.CTL
连接器,互连器件 LEMO RECEPT HV 5KV
F951D685KAAAQ2
钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 6.8UF 20V 10% 1206
EFM32LG-DK3650
通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Energy Micro 120-VFBGA KIT DEV EFM32 LEOPARD GECKO
FCSL90R0005JER
芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 宽 3518(9045 公制),1835 RES .0005 OHM 4W 5% FOIL WIDE
ECQ-E2225JFW
薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 2.2UF 250VDC RADIAL
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