ECW-H12133HVB 全国供应商、价格、PDF资料
ECW-H12133HVB详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.013UF 1.25KVDC RADIAL
- 系列：ECW-H(V)
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.013µF
- 电压_额定：
- 容差：±3%
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 工作温度：-40°C ~ 105°C
- 特点：高频和高稳定性
- 包装：散装
- 尺寸/尺寸：0.709" L x 0.354" W（18.00mm x 9.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.807"（20.50mm）
ECW-H12133HVB详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.013UF 1.25KVDC RADIAL
- 系列：ECW-H(V)
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.013µF
- 额定电压_AC：-
- 额定电压_DC：1250V（1.25kV）
- 电介质材料：聚丙烯，金属化
- 容差：±3%
- ESR（等效串联电阻）：-
- 工作温度：-40°C ~ 105°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：0.709" L x 0.354" W（18.00mm x 9.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.807"（20.50mm）
- 端子：PC 引脚
- 引线间隔：0.394"（10.00mm）
- 特点：高频和高稳定性
- 应用：-
- 包装：散装
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES 68 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES 5.62K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.013UF 1.25KVDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES 196 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 1152-BBGA 裸露焊盘 IC STRATIX IV FPGA 530K 1152HBGA
- 陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 4700PF 400V 20% RADIAL
- 连接器，互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 17POS INLINE W/SKTS
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES 680 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 33PF 250V 5% RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES 196K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 1152-BBGA 裸露焊盘 IC STRATIX IV FPGA 530K 1152HBGA
- 连接器，互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 17POS INLINE W/SKTS
- 陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 4700PF 400V 20% RADIAL
- 陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 33PF 300V 5% RADIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 1500PF 1.25KVDC RADIAL
0755-83223003 
13910052844（微 
