ERJ-6ENF5621V 全国供应商、价格、PDF资料
ERJ-6ENF5621V详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 5.62K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:ERJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:5.62k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.028"(0.70mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
ERJ-6ENF5621V详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 5.62K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:ERJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:5.62k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.028"(0.70mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
ERJ-6ENF5621V详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 5.62K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:ERJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:5.62k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.028"(0.70mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 33PF 250V 5% RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 68 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 54.9K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.013UF 1.25KVDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 187K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 780-BBGA 裸露焊盘 IC STRATIX IV FPGA 360K 780HBGA
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 4700PF 400V 20% RADIAL
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 17POS INLINE W/SKTS
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 33PF 250V 5% RADIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.013UF 1.25KVDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 196 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 1152-BBGA 裸露焊盘 IC STRATIX IV FPGA 530K 1152HBGA
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 4700PF 400V 20% RADIAL
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 17POS INLINE W/SKTS
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 680 OHM 1/4W 5% 1206 SMD