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ECW-F6754HL详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 0.75UF 630VDC RADIAL; 系列：ECW-F(L); 制造商：Panasonic Electronic Components; 电容：0.75µF; 额定电压_AC：-; 额定电压_DC：630V; 电介质材料：聚丙烯，金属化; 容差：±3%; ESR（等效串联电阻）：-; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 安装类型：通孔; 封装/外壳：径向; 尺寸/尺寸：1.102" L x 0.524" W（28.00mm x 13.30mm）; 高度_座高（最大）：0.843"（21.40mm）; 端子：PC 引脚; 引线间隔：0.984"（25.00mm）; 特点：高频和高稳定性; 应用：-; 包装：散装

ECW-F6754HL详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 0.75UF 630VDC RADIAL; 系列：ECW-F(L); 制造商：Panasonic Electronic Components; 电容：0.75µF; 电压_额定：; 容差：±3%; 安装类型：通孔; 封装/外壳：径向; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 特点：高频和高稳定性; 包装：散装; 尺寸/尺寸：1.102" L x 0.524" W（28.00mm x 13.30mm）; 高度_座高（最大）：0.843"（21.40mm）

ECW-F6754HLB详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 0.75UF 630VDC RADIAL; 系列：ECW-F(L); 制造商：Panasonic Electronic Components; 电容：0.75µF; 额定电压_AC：-; 额定电压_DC：630V; 电介质材料：聚丙烯，金属化; 容差：±3%; ESR（等效串联电阻）：-; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 安装类型：通孔; 封装/外壳：径向; 尺寸/尺寸：1.102" L x 0.524" W（28.00mm x 13.30mm）; 高度_座高（最大）：0.980"（24.90mm）; 端子：PC 引脚; 引线间隔：0.689"（17.50mm）; 特点：高频和高稳定性; 应用：-; 包装：散装

ECW-F6754HLB详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 0.75UF 630VDC RADIAL; 系列：ECW-F(L); 制造商：Panasonic Electronic Components; 电容：0.75µF; 电压_额定：; 容差：±3%; 安装类型：通孔; 封装/外壳：径向; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 特点：高频和高稳定性; 包装：散装; 尺寸/尺寸：1.102" L x 0.524" W（28.00mm x 13.30mm）; 高度_座高（最大）：0.980"（24.90mm）

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