ECQ-E2223KFB 全国供应商、价格、PDF资料
ECQ-E2223KFB详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- 系列：ECQ-E(F)
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.022µF
- 电压_额定：
- 容差：±10%
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 工作温度：-40°C ~ 105°C
- 特点：通用
- 包装：散装
- 尺寸/尺寸：0.406" L x 0.173" W（10.30mm x 4.40mm）
- 高度_座高（最大）：0.492"（12.50mm）
ECQ-E2223KFB详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- 系列：ECQ-E(F)
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.022µF
- 额定电压_AC：-
- 额定电压_DC：250V
- 电介质材料：聚酯，金属化
- 容差：±10%
- ESR（等效串联电阻）：-
- 工作温度：-40°C ~ 105°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：0.406" L x 0.173" W（10.30mm x 4.40mm）
- 高度_座高（最大）：0.492"（12.50mm）
- 端子：PC 引脚
- 引线间隔：0.295"（7.50mm）
- 特点：通用
- 应用：-
- 包装：散装
- 嵌入式 - 微控制器， Energy Micro 64-WFQFN 裸露焊盘 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div REPLCD BY FCS-HCP-DUPLEX-1000M
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
- 钽 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 15UF 6.3V 10% 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206
- 连接器，互连器件 LEMO RECEPT 8CTS
- 钽 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 10UF 20V 10% 1206
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div REPLCD BY FCS-HCP-DUPLEX-1000M
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
- 连接器，互连器件 LEMO RECEPT 6CTS
- 钽 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 22UF 6.3V 10% 1206
- 钽 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 10UF 20V 20% 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 宽 4320（11050 公制），2043 RES 0.001 5W OHM 5% FOIL WIDE
13910052844（微 
0755-83223003 
