ECQ-E2223KF9 全国供应商、价格、PDF资料
ECQ-E2223KF9详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.022µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 特点:通用
- 包装:带卷 (TR)
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.173" W(10.30mm x 4.40mm)
- 高度_座高(最大):0.492"(12.50mm)
ECQ-E2223KF9详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.022µF
- 额定电压_AC:-
- 额定电压_DC:250V
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.173" W(10.30mm x 4.40mm)
- 高度_座高(最大):0.492"(12.50mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.197"(5.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:带卷 (TR)
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div REPLACD BY FCS-HCP-DUPLEX-100M
- 嵌入式 - 微控制器, Energy Micro 64-WFQFN 裸露焊盘 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
- 钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 15UF 6.3V 10% 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 0.68UF 25V 10% X8R 1206
- 连接器,互连器件 LEMO RECEPT 5CTS
- 钽 Nichicon 1210(3528 公制) CAP TANT 47UF 16V 10% 1210
- 嵌入式 - 微控制器, Energy Micro 64-WFQFN 裸露焊盘 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
- 钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 15UF 6.3V 10% 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206
- 连接器,互连器件 LEMO RECEPT 8CTS
- 钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 10UF 20V 10% 1206
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div REPLCD BY FCS-HCP-DUPLEX-1000M