ECP-U1C474MA5 全国供应商、价格、PDF资料
ECP-U1C474MA5详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.47UF 16VDC 1206
- 系列:ECP-U(A)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.47µF
- 电压_额定:
- 容差:±20%
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 特点:低 ESR
- 包装:Digi-Reel®
- 尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
ECP-U1C474MA5详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.47UF 16VDC 1206
- 系列:ECP-U(A)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.47µF
- 额定电压_AC:-
- 额定电压_DC:16V
- 电介质材料:丙烯酸,金属化
- 容差:±20%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
- 端子:焊盘
- 引线间隔:-
- 特点:低 ESR
- 应用:-
- 包装:带卷 (TR)
ECP-U1C474MA5详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.47UF 16VDC 1206
- 系列:ECP-U(A)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.47µF
- 额定电压_AC:-
- 额定电压_DC:16V
- 电介质材料:丙烯酸,金属化
- 容差:±20%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
- 端子:焊盘
- 引线间隔:-
- 特点:低 ESR
- 应用:-
- 包装:剪切带 (CT)
ECP-U1C474MA5详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.47UF 16VDC 1206
- 系列:ECP-U(A)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.47µF
- 额定电压_AC:-
- 额定电压_DC:16V
- 电介质材料:丙烯酸,金属化
- 容差:±20%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
- 端子:焊盘
- 引线间隔:-
- 特点:低 ESR
- 应用:-
- 包装:Digi-Reel®
ECP-U1C474MA5详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.47UF 16VDC 1206
- 系列:ECP-U(A)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.47µF
- 电压_额定:
- 容差:±20%
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 特点:低 ESR
- 包装:剪切带 (CT)
- 尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
ECP-U1C474MA5详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.47UF 16VDC 1206
- 系列:ECP-U(A)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.47µF
- 电压_额定:
- 容差:±20%
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 特点:低 ESR
- 包装:带卷 (TR)
- 尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1206(3216 公制) CAP FILM 0.047UF 16VDC 1206
- 风扇 - DC NMB Technologies Corporation FAN 24VDC W 92MM HYDROWAVE
- 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Texas Instruments 径向,Can KIT EVAL LM3S9B90 CODE COMPOSER
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 205K OHM 1/8W 0.5% 0805 SMD
- 软件 Xilinx Inc 模块 SITE LICENSE 10GBIT ETHERNET MAC
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1206(3216 公制) CAP FILM 0.047UF 16VDC 1206
- 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Texas Instruments 径向,Can KIT EVLBOT CODERED TECH LM3S9B92
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 2.2K OHM 1/8W 0.5% 0805 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206
- 软件 Xilinx Inc 模块 SITE LICENSE CAN NON-AUTO APPS
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1206(3216 公制) CAP FILM 10000PF 50VDC 1206
- DC DC Converters Power-One 模块 CONV DC-DC 48V IN 12V OUT 504W