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C3216X7R2J223M/SOFT详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.022µF; 电压_额定：630V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.059"（1.50mm）; 引线间隔：-; 特点：软端子; 包装：剪切带 (CT)

C3216X7R2J223M/SOFT详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.022µF; 电压_额定：630V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C3216X7R2J223M/SOFT详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.022µF; 电压_额定：630V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.059"（1.50mm）; 引线间隔：-; 特点：软端子; 包装：Digi-Reel®

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ERA-6AED222V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES 2.2K OHM 1/8W 0.5% 0805 SMD
C3216X7R2J223M/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206
EF-DI-CAN-XC-SITE
软件 Xilinx Inc 模块 SITE LICENSE CAN NON-AUTO APPS
FCP1206H103G-H2
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1206（3216 公制） CAP FILM 10000PF 50VDC 1206
FBC42ZH-NT
DC DC Converters Power-One 模块 CONV DC-DC 48V IN 12V OUT 504W
EEM24DSEN-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND
ECP-U1C684MA5
薄膜 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） CAP FILM 0.68UF 16VDC 1206
EKT-LM3S6965
通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Texas Instruments 径向，Can BOARD EVAL LM3S6965 ETHERNET
EF-DI-CHEST-LTE-SITE
软件 Xilinx Inc 模块 SITE LICENSE 3GPP LTE CH ESTIMTR
FCP1206H103J
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1206（3216 公制） CAP FILM 10000PF 50VDC 1206
FBDIN1
配件 Littelfuse Inc 模块 ADAPTER ACS DIN RAIL
ECP-U1C684MA5
薄膜 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） CAP FILM 0.68UF 16VDC 1206
EEM24DSUI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
EK-V6-ML631-G-J
通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Xilinx Inc 径向，Can VIRTEX-6 HXT FPGA ML631 EVAL KIT
EF-DI-IMG-ENHANCE-SITE
软件 Xilinx Inc 模块 SITE LIC IMAGE EDGE ENHANCEMENT

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