ECJ-2FB1H823K 全国供应商、价格、PDF资料
ECJ-2FB1H823K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.082µF
- 电压_额定：50V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 等级：-
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度_安装（最大值）：-
- 厚度：
- 厚度（最大值）：0.055"（1.40mm）
- 引线间距：-
- 特性：-
- 包装：带卷 (TR)
- 故障率：
ECJ-2FB1H823K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.082µF
- 电压_额定：50V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 额定值：
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 厚度（最大）：
- 引线间隔：
- 特点：
- 包装：Digi-Reel®
ECJ-2FB1H823K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.082µF
- 电压_额定：50V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 额定值：
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 厚度（最大）：
- 引线间隔：
- 特点：
- 包装：剪切带 (CT)
ECJ-2FB1H823K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.082µF
- 电压_额定：50V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 额定值：
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 厚度（最大）：
- 引线间隔：
- 特点：
- 包装：带卷 (TR)
ECJ-2FB1H823K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.082µF
- 电压_额定：50V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 等级：-
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度_安装（最大值）：-
- 厚度：
- 厚度（最大值）：0.055"（1.40mm）
- 引线间距：-
- 特性：-
- 包装：剪切带 (CT)
- 故障率：
ECJ-2FB1H823K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.082µF
- 电压_额定：50V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 等级：-
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度_安装（最大值）：-
- 厚度：
- 厚度（最大值）：0.055"（1.40mm）
- 引线间距：-
- 特性：-
- 包装：Digi-Reel®
- 故障率：
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 13.7K OHM 1W 1% 2010 SMD
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0804（2010 公制），凹陷 RES ARRAY 330K OHM 4 RES 0804
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 0805
- 配件 Red Lion Controls 44-TQFP PAX ENCLOSURE NEMA 4
- 其它 Omron Electronics Inc-IA Div 50MM DBL. SPD. CAMREA W/ILS
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS .156 EXTEND
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
- RF 天线 Laird Technologies IAS ANT TWO-WAY PORT 25-30MHZ HT
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 13.3 OHM 1W 1% 2010 SMD
- 其它 Omron Electronics Inc-IA Div 2M PARALLEL I/O CABLE
- 配件 Red Lion Controls 44-TQFP PAX ENCLOSURE NEMA 4
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS DIP .156 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
- RF 天线 Laird Technologies IAS ANT TWO-WAY PORT 25-29MHZ TNX
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 13.7 OHM 1W 1% 2010 SMD
0755-83223003 
13910052844（微 
