DS1845B-010 全国供应商、价格、PDF资料
DS1845B-010详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC POT/MEM DUAL NV 10K 16-BGA
- 系列:-
- 制造商:Maxim Integrated
- 抽头:100,256
- 电阻333Ω444:10k
- 电路数:2
- 温度系数:标准值 750 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:I²C(设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:16-LBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:16-CSBGA(4x4)
- 包装:托盘
DS1845B-010+详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC POT/MEM DUAL NV 10K 16-BGA
- 系列:-
- 制造商:Maxim Integrated
- 抽头:100,256
- 电阻333Ω444:10k
- 电路数:2
- 温度系数:标准值 750 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:I²C(设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:16-LBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:16-CSBGA(4x4)
- 包装:托盘
DS1845B-010+T&R详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC POT/MEM DUAL NV 10K 16-BGA
- 系列:-
- 制造商:Maxim Integrated
- 抽头:100,256
- 电阻333Ω444:10k
- 电路数:2
- 温度系数:标准值 750 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:I²C(设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:16-LBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:16-CSBGA(4x4)
- 包装:带卷 (TR)
- 接线板 - 线至板 Amphenol PCD Multiwatt-15(垂直,弯曲和错列引线) CONN TERM BLOCK 42POS 5.08MM R/A
- 数据采集 - 数字电位器 Maxim Integrated 16-LBGA,CSPBGA IC POT/MEM DUAL NV 10K 16-BGA
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.47UF 400VDC RADIAL
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div CP1L AND CP1H MODBUS TCP OPTIO
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Micro Commercial Co SC-70,SOT-323 TRANS DGTL NPN 200MW SOT-323
- 固定式 Panasonic Electronic Components 径向 COIL CHOKE 390UH SHIELDED RADIAL
- 接线板 - 线至板 Amphenol PCD Multiwatt-15(垂直,弯曲和错列引线) CONN TERM BLOCK 52POS 5.08MM R/A
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-TQFP IC DSPIC MCU/DSP 64K 44TQFP
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.015UF 400VDC RADIAL
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div CP1L AND CP1H MODBUS TCP OPTIO
- 固定式 Panasonic Electronic Components 径向 - 3 引线 COIL CHOKE 6.8UH SHIELDED RADIAL
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.022UF 400VDC RADIAL
- 接线板 - 线至板 Amphenol PCD Multiwatt-15(垂直,弯曲和错列引线) CONN TERM BLOCK 54POS 5.08MM R/A
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 80-TQFP MCU/DSP 16BIT 64KB FLASH 80TQFP
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div BOARD I/O EXPANS COMPOBUS 0.029V