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» 型号"CX0805MRX7R9BB473"的供应信息
CX0805MRX7R9BB473 全国供应商、价格、PDF资料
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CX0805MRX7R9BB473详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 50V 20% X7R 0805
系列:X2Y®
制造商:Yageo
电容:0.047µF
电压_额定:50V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(X2Y)
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CX0805MRX7R9BB473详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 50V 20% X7R 0805
系列:X2Y®
制造商:Yageo
电容:0.047µF
电压_额定:50V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
CX0805MRX7R9BB473详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 50V 20% X7R 0805
系列:X2Y®
制造商:Yageo
电容:0.047µF
电压_额定:50V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
CX0805MRX7R9BB473详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 50V 20% X7R 0805
系列:X2Y®
制造商:Yageo
电容:0.047µF
电压_额定:50V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(X2Y)
包装:Digi-Reel®
故障率:
CX0805MRX7R9BB473详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 50V 20% X7R 0805
系列:X2Y®
制造商:Yageo
电容:0.047µF
电压_额定:50V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(X2Y)
包装:带卷 (TR)
故障率:
CX0805MRX7R9BB473详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 50V 20% X7R 0805
系列:X2Y®
制造商:Yageo
电容:0.047µF
电压_额定:50V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
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