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CX0805MRX7R9BB153详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.015UF 50V 20% X7R 0805; 系列：X2Y®; 制造商：Yageo; 电容：0.015µF; 电压_额定：50V，63V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CX0805MRX7R9BB153详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.015UF 50V 20% X7R 0805; 系列：X2Y®; 制造商：Yageo; 电容：0.015µF; 电压_额定：50V，63V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（X2Y）; 包装：带卷 (TR)

CX0805MRX7R9BB153详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.015UF 50V 20% X7R 0805; 系列：X2Y®; 制造商：Yageo; 电容：0.015µF; 电压_额定：50V，63V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CX0805MRX7R9BB153详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.015UF 50V 20% X7R 0805; 系列：X2Y®; 制造商：Yageo; 电容：0.015µF; 电压_额定：50V，63V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（X2Y）; 包装：Digi-Reel®

CX0805MRX7R9BB153详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.015UF 50V 20% X7R 0805; 系列：X2Y®; 制造商：Yageo; 电容：0.015µF; 电压_额定：50V，63V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（X2Y）; 包装：剪切带 (CT)

CX0805MRX7R9BB153详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.015UF 50V 20% X7R 0805; 系列：X2Y®; 制造商：Yageo; 电容：0.015µF; 电压_额定：50V，63V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

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D02196704
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D682K39Y5PH63L6
陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 6800PF 100V 10% RADIAL