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» 型号"CLLD11X7S0G684M"的供应信息
CLLD11X7S0G684M 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
CLLD11X7S0G684M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.68UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:0.68µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
CLLD11X7S0G684M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.68UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:0.68µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
CLLD11X7S0G684M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.68UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:0.68µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(多端子)
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CLLD11X7S0G684M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.68UF 4V 20% X7S 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
电容:0.68µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(多端子)
包装:带卷 (TR)
故障率:
CLLD11X7S0G684M供应商
CLLD11X7S0G684MTB09N
深圳市芯脉实业有限公司
19166203057
CLLD11X7S0G684MTB09N
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
CLLD11X7S0G684MTB09N
深圳市巨盛邦电子有限公司
0755-82734580
CLLD11X7S0G684MTB09N
深圳诚思涵科技有限公司
0755-83015506
CLLD11X7S0G684MTB09N
中科航芯(深圳)科技有限公司
18927479189
CLLD11X7S0G684MT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CLLD11X7S0G684MTB09N
深圳市金启宁科技有限公司
82571829 290
CLLD11X7S0G684MTB09N
深圳市励芯恒智能科技有限公司
0755-23487994
CLLD11X7S0G684MTB09N
深圳市宇明芯科技有限公司
0755-83051566
CLLD11X7S0G684M
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
CLLD11X7S0G684MTB09N
奋钧智能(深圳)科技有限公司
0755-82797406
CLLD11X7S0G684MTB09N
深圳市华创欧科技有限公司
0755-23945755
CLLD11X7S0G684MTB09N
深圳市潮南大宇电子有限公司
0755-23956875
CLLD11X7S0G684MTB09N
深圳市博浩宇科技有限公司
0755-82780609
CLLD11X7S0G684MTB09N
深圳市芯柏然科技有限公司
0755-82533534
CLLD11X7S0G684MTB00N
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多CLLD11X7S0G684M的供应商
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圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 6POS SKT
AC002012
配件 Microchip Technology 4-SOJ,9.40mm 间距 POWER SUPPLY FOR ICSP AC004004
CMF07160K00GNR6
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 160K OHM 1/2W 2% AXIAL
CLLD11X7S0G684M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.68UF 4V 20% X7S 0805
CRCW06032K00FKEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 2.00K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
AC162066
配件 Microchip Technology 2013(5033 公制) HEADER INTRFC MPLAB ICD2 20PIN
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 128POS .050 SMD
ACT94ME8AA
圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 8POS PIN
CMF0716K000GKBF
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 16K OHM 1/2W 2% AXIAL
AC162066
配件 Microchip Technology 2013(5033 公制) HEADER INTRFC MPLAB ICD2 20PIN
CRCW06032K05FKEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 2.05K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
ACT94ME8AB
圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 8POS PIN
AC002013
配件 Microchip Technology 4-SOJ,9.40mm 间距 POWER SUPPLY FOR PICDEM MC LV
ACB64DHHD
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 128PS .050 DIP SLD
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