CKG57NX7T2E335M 全国供应商、价格、PDF资料

CKG57NX7T2E335M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 250V 20% X7T ）0

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：3.3µF

电压_额定：250V

容差：±20%

温度系数：X7T

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：）0（5650 公制）

大小/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.217"（5.50mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（堆栈型）

包装：带卷 (TR)

故障率：

CKG57NX7T2E335M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 250V 20% X7T ）0

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：3.3µF

电压_额定：250V

容差：±20%

温度系数：X7T

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：）0（5650 公制）

大小/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.217"（5.50mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（堆栈型）

包装：Digi-Reel®

故障率：

CKG57NX7T2E335M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 250V 20% X7T ）0

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：3.3µF

电压_额定：250V

容差：±20%

温度系数：X7T

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：）0（5650 公制）

大小/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.217"（5.50mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（堆栈型）

包装：剪切带 (CT)

故障率：

CKG57NX7T2E335M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 250V 20% X7T ）0

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：3.3µF

电压_额定：250V

容差：±20%

温度系数：X7T

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：）0（5650 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

CKG57NX7T2E335M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 250V 20% X7T ）0

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：3.3µF

电压_额定：250V

容差：±20%

温度系数：X7T

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：）0（5650 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

CKG57NX7T2E335M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 250V 20% X7T ）0

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：3.3µF

电压_额定：250V

容差：±20%

温度系数：X7T

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：）0（5650 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)