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CGJ5L2X7R0J155K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 1206; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGJ5L2X7R0J155K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 1206; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGJ5L2X7R0J155K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 1206; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.067"（1.70mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

CGJ5L2X7R0J155K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 1206; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CGJ5L2X7R0J155K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 1206; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.067"（1.70mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

CGJ5L2X7R0J155K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 1206; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.067"（1.70mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

CGA6L2C0G1H333J
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 1210
ESR03EZPJ225
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 2.2M OHM 1/5W 5% 0603 SMD
FQ5032B-24.576
晶体 Fox Electronics 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CRYSTAL 24.576 MHZ 20PF SMD
CGA3E2C0G1H822J
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 8200PF 50V 5% NP0 0603
CGJ5L2X7R0J106K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 10UF 6.3V 10% X7R 1206
FK16X5R1E225K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 2.2UF 25V 10% RADIAL
CGA6L2X7R1E335K
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1210
ESR03EZPJ241
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 240 OHM 1/5W 5% 0603 SMD
CGA3E2C0G1H822J
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 8200PF 50V 5% NP0 0603
FK16X5R1E335K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 3.3UF 25V 10% RADIAL
ESR03EZPJ331
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 330 OHM 1/5W 5% 0603 SMD
FQ5032B-25
晶体 Fox Electronics 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CRYSTAL 25.000000 MHZ 20PF SMD
CGJ5L2X7R0J225K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X7R 1206
CGA6L2X8R1E155K
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210
ESR03EZPJ333
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 33K OHM 1/5W 5% 0603 SMD

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