CGA6L2X8R1E155K的供应信息|PDF资料|求购CGA6L2X8R1E155K上51电子网

CGA6L2X8R1E155K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CGA6L2X8R1E155K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.071"（1.80mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

CGA6L2X8R1E155K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGA6L2X8R1E155K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.071"（1.80mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

CGA6L2X8R1E155K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGA6L2X8R1E155K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.071"（1.80mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

CGA6L2X8R1E155K供应商

查看更多CGA6L2X8R1E155K的供应商

CGJ5L2X7R0J155K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 1206
FK16X5R1E335K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 3.3UF 25V 10% RADIAL
ESR03EZPJ331
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 330 OHM 1/5W 5% 0603 SMD
FQ5032B-25
晶体 Fox Electronics 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CRYSTAL 25.000000 MHZ 20PF SMD
CGJ5L2X7R0J225K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X7R 1206
CGA6L2X8R1E155K
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210
ESR03EZPJ333
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 33K OHM 1/5W 5% 0603 SMD
CGJ5L2X7R0J335K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 3.3UF 6.3V 10% X7R 1206
FQ7050B-10
晶体 Fox Electronics 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CRYSTAL 10.0 MHZ 20PF SMD
FQ7050B-11.0592
晶体 Fox Electronics 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CRYSTAL 11.0592 MHZ 20PF SMD
CGJ5L2X7R0J475K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7R 1206
ESR03EZPJ472
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 4.7K OHM 1/5W 5% 0603 SMD
FK16X7R1C685K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 6.8UF 16V 10% RADIAL
CGA6L3C0G2E103J
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 10000PF 250V 5% NP0 1210
CGJ5L2X7R0J685K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 6.8UF 6.3V 10% X7R 1206