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CGJ4J3C0G2D272J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2700PF 200V 5% NP0 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：2700pF; 电压_额定：200V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：Digi-Reel®

CGJ4J3C0G2D272J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2700PF 200V 5% NP0 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：2700pF; 电压_额定：200V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CGJ4J3C0G2D272J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2700PF 200V 5% NP0 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：2700pF; 电压_额定：200V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

CGJ4J3C0G2D272J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2700PF 200V 5% NP0 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：2700pF; 电压_额定：200V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGJ4J3C0G2D272J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2700PF 200V 5% NP0 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：2700pF; 电压_额定：200V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGJ4J3C0G2D272J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2700PF 200V 5% NP0 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：2700pF; 电压_额定：200V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

FTS-133-03-L-DV
矩形- 接头，公引脚 Samtec Inc 32-DIP 模块 CONN HEADER 66POS DUAL .05" SMD
ECA30DRMI-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 径向，Can CONN EDGECARD 60POS .125 EXTEND
CGJ4J3C0G2D272J
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 2700PF 200V 5% NP0 0805
FFD35US-34816-X-P68
存储器，PC 卡 SanDisk FFD 3.5" ULTRA NARROW SCSI 34GB
EBM40DCWI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
GCA30DRMT
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS .125 SQ WW
ECA30DRMS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 径向，Can CONN EDGECARD 60POS .125 SQ WW
FTS-136-03-L-D
矩形- 接头，公引脚 Samtec Inc 32-DIP 模块 CONN HEADER 72POS DUAL .05" T/H
EBM40DTAI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
GCA30DRMZ-S273
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS .125 SQ WW
ECA30DRSZ-S273
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 径向，Can CONN EDGECARD 60POS DIP .125 SLD
FTS-138-03-L-D
矩形- 接头，公引脚 Samtec Inc 32-DIP 模块 CONN HEADER 76POS DUAL .05" T/H
EBM40DTKI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
FFD35US-4096-X-P50
存储器，PC 卡 SanDisk FFD 3.5" ULTRA NARROW SCSI 4GB
CGJ4J3X7R2D103K
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 10000PF 200V X7R 0805

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