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CGJ4J2X7R0J475K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：4.7µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

CGJ4J2X7R0J475K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：4.7µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CGJ4J2X7R0J475K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：4.7µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

CGJ4J2X7R0J475K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：4.7µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGJ4J2X7R0J475K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：4.7µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGJ4J2X7R0J475K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：4.7µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

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AC DC 桌面、壁式变压器 CUI Inc 径向 TRANSF 5VDC 300MA P9 POS C
CGA5L1X7R1C685K
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DTS24F11-2JB
连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 2POS JAM NUT W/SKT
D38999/26KB98SD
连接器，互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 6POS STRAIGHT W/SCKT
DR125-1R5-R
固定式 Cooper Bussmann 非标准 INDUCTOR SHIELD PWR 1.5UH SMD