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CGJ4J2X7R0J474K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGJ4J2X7R0J474K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGJ4J2X7R0J474K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CGJ4J2X7R0J474K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：Digi-Reel®

CGJ4J2X7R0J474K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

CGJ4J2X7R0J474K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

GCA10DTAH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 珠，玻璃 CONN EDGECARD 20POS R/A .125 SLD
FTMH-118-03-L-DH
板至板 - 接头，公引脚 Samtec Inc 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） CONN HEADER 36POS DL 1MM R/A SMD
EB41-S2R3060W
Card Edge, Edgeboard Connectors Vishay Dale CONN EDGEBOARD DUAL 60POS 3A
EBM36DRES
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET
CGJ4J2X7R0J474K
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805
FFD35-U3S-176-X-P68
固态硬盘驱动器 SanDisk SSD ULTRA320 SCSI 176GB
FTMH-120-03-LM-DV-ES
板至板 - 接头，公引脚 Samtec Inc 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） CONN HEADER 40POS 1MM DUAL SMD
EB41-S2R5060X
Card Edge, Edgeboard Connectors Vishay Dale CONN EDGEBOARD DUAL 100POS 3A
EBM36DRKI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
FFD35-U3S-20-P68
固态硬盘驱动器 SanDisk SSD ULTRA320 SCSI 20GB
EBM36DRMD
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS .156 WW
EB43-S0C1060X
Card Edge, Edgeboard Connectors Vishay Dale CONN EDGEBOARD DUAL 20POS 3A
FTMH-126-02-L-DH-K-TR
板至板 - 接头，公引脚 Samtec Inc 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） CONN HEADER 52POS 1MM DUAL SMD
GCA14DCBT
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 珠，玻璃 CONN EDGECARD 28POS R/A .125 SLD
CGJ4J2X7R1A334K
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.33UF 10V 10% X7R 0805

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