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» 型号"CGJ4J2X7R0J334K"的供应信息
CGJ4J2X7R0J334K 全国供应商、价格、PDF资料
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CGJ4J2X7R0J334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 6.3V 10% X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
CGJ4J2X7R0J334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 6.3V 10% X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
CGJ4J2X7R0J334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 6.3V 10% X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
CGJ4J2X7R0J334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 6.3V 10% X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
CGJ4J2X7R0J334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 6.3V 10% X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
CGJ4J2X7R0J334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 6.3V 10% X7R 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CGJ4J2X7R0J334K供应商
CGJ4J2X7R0J334K125AA
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
CGJ4J2X7R0J334K
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CGJ4J2X7R0J334K125AA
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
CGJ4J2X7R0J334K125AA
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-23603360
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CGJ4J2X7R0J224K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.22UF 6.3V 10% X7R 0805
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FFD35-U3S-176-P68
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