CGJ2B2X7R1E333K的供应信息|PDF资料|求购CGJ2B2X7R1E333K上51电子网

CGJ2B2X7R1E333K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 25V 10% X7R 0402; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.033µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：-; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

CGJ2B2X7R1E333K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 25V 10% X7R 0402; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.033µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：-; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

CGJ2B2X7R1E333K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 25V 10% X7R 0402; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.033µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGJ2B2X7R1E333K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 25V 10% X7R 0402; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.033µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 额定值：-; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

CGJ2B2X7R1E333K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 25V 10% X7R 0402; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.033µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：高可靠性; 等级：; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

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CD4033BPWRG4
逻辑 -计数器，除法器 Texas Instruments 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC COUNTR/DIVIDR DECADE 16-TSSOP
C907U222MYVDAAWL20
陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 2200PF 250V 20% RADIAL
CGJ2B2X7R1E333K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.033UF 25V 10% X7R 0402
C315C221J2G5CA
陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 220PF 200V 5% RADIAL
CD4034BNSRE4
逻辑 - 移位寄存器 Texas Instruments 24-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） IC REGISTER CMOS BIDIRECT 24-SOP
C3216X7R2J103M
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
C907U222MYVDBAWL20
陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 2200PF 250V 20% RADIAL
9T06031A4321FBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 4.32K OHM 1/10W 1% SMD 0603
9T08052A2870DAHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 287 OHM 1/8W .5% SMD 0805
C315C222K1R5CA
陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 2200PF 100V 10% RADIAL
CD4034BPWRG4
逻辑 - 移位寄存器 Texas Instruments 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC REGSTR CMOS BIDIRECT 24-TSSOP
9T08052A2871BBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 2.87K OHM 1/8W .1% SMD 0805
C3216X7R2J103M
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
C907U222MYVDCAWL35
陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 2200PF 250V 20% RADIAL
9T06031A43R0BBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 43.0 OHM 1/10W .1% SMD 0603

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