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» 型号"CGA9P3X7T2E225M/SOFT"的供应信息
CGA9P3X7T2E225M/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料
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CGA9P3X7T2E225M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 250V 20% X7T )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:250V
容差:±20%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:)0(5750 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CGA9P3X7T2E225M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 250V 20% X7T )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:250V
容差:±20%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:)0(5750 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
CGA9P3X7T2E225M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 250V 20% X7T )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:250V
容差:±20%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:)0(5750 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
CGA9P3X7T2E225M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 250V 20% X7T )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:250V
容差:±20%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.098"(2.50mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:剪切带 (CT)
CGA9P3X7T2E225M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 250V 20% X7T )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:250V
容差:±20%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.098"(2.50mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:带卷 (TR)
CGA9P3X7T2E225M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 250V 20% X7T )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:250V
容差:±20%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.098"(2.50mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:Digi-Reel®
CGA9P3X7T2E225M/SOFT供应商
CGA9P3X7T2E225M/SOFT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多CGA9P3X7T2E225M/SOFT的供应商
CW02BR1000JS70
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