CGA5F2X8R1E334K 全国供应商、价格、PDF资料

CGA5F2X8R1E334K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：0.33µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X8R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 150°C

应用：自动

等级：

封装/外壳：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：

CGA5F2X8R1E334K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：0.33µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X8R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 150°C

应用：自动

等级：

封装/外壳：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

CGA5F2X8R1E334K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：0.33µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X8R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 150°C

应用：自动

额定值：AEC-Q200

封装/外壳：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引线间隔：-

特点：-

包装：带卷 (TR)

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类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：0.33µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X8R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 150°C

应用：自动

额定值：AEC-Q200

封装/外壳：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引线间隔：-

特点：-

包装：Digi-Reel®

CGA5F2X8R1E334K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：0.33µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X8R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 150°C

应用：自动

额定值：AEC-Q200

封装/外壳：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引线间隔：-

特点：-

包装：剪切带 (CT)

CGA5F2X8R1E334K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

电容：0.33µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X8R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 150°C

应用：自动

等级：

封装/外壳：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：