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CGA4J2X8R1E334K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.33µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

CGA4J2X8R1E334K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.33µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

CGA4J2X8R1E334K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.33µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGA4J2X8R1E334K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.33µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGA4J2X8R1E334K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.33µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

CGA4J2X8R1E334K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.33µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

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