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» 型号"CGA3E2X7R1H332K"的供应信息
CGA3E2X7R1H332K 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
CGA3E2X7R1H332K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3300PF 50V 10% X7R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:3300pF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
CGA3E2X7R1H332K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3300PF 50V 10% X7R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:3300pF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
CGA3E2X7R1H332K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3300PF 50V 10% X7R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:3300pF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
CGA3E2X7R1H332K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3300PF 50V 10% X7R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:3300pF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
CGA3E2X7R1H332K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3300PF 50V 10% X7R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:3300pF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
CGA3E2X7R1H332K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3300PF 50V 10% X7R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:3300pF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CGA3E2X7R1H332K供应商
CGA3E2X7R1H332K080AA
深圳市杰兴微电子有限公司
0755-23995152
CGA3E2X7R1H332K080AD
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
CGA3E2X7R1H332KT0Y0N
瀚佳科技(深圳)有限公司
0755-23140719
CGA3E2X7R1H332K080AA
天津市博通航睿技术有限公司
18322198211
CGA3E2X7R1H332KT0Y0N
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
CGA3E2X7R1H332K080AD
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
CGA3E2X7R1H332K080AD
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
CGA3E2X7R1H332KT0Y0N
北京首天伟业科技有限公司
010-62962871、
CGA3E2X7R1H332K
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CGA3E2X7R1H332KT
深圳市灿亿佳电子科技有限公司
13424184668
CGA3E2X7R1H332K080AD
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-83258002
查看更多CGA3E2X7R1H332K的供应商
FQB13N06LTM
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 60V 13.6A D2PAK
CGA6M3X7R2E224K
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210
ESR10EZPF4R70
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 4.70 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
FK18C0G1H6R8D
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 6.8PF 50V RADIAL
CGA3E2X7R1H331K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0603
CGJ6M2X7R2A474K
陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 0.47UF 100V 10% X7R 1210
FQB13N10LTM
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 100V 12.8A D2PAK
CGA6M3X7R2E224K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210
ESR10EZPF4R70
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 4.70 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
CGJ6M2X7R2A474K
陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 0.47UF 100V 10% X7R 1210
FQB13N50CTM
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 500V 13A D2PAK
ESR10EZPF4R87
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 4.87 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
CGA3E2X7R1H333K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.033UF 50V 10% X7R 0603
CGA6M4C0G2J682J
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 6800PF 630V 5% NP0 1210
FK18C0G2E101J
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 100PF 250V 5% RADIAL
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