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» 型号"CGA2B2C0G1H821J"的供应信息
CGA2B2C0G1H821J 全国供应商、价格、PDF资料
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CGA2B2C0G1H821J详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 820PF 50V 5% NP0 0402
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:820pF
电压_额定:50V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0402(1005 公制)
尺寸/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
CGA2B2C0G1H821J详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 820PF 50V 5% NP0 0402
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:820pF
电压_额定:50V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
等级:
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CGA2B2C0G1H821J详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 820PF 50V 5% NP0 0402
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:820pF
电压_额定:50V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0402(1005 公制)
尺寸/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
CGA2B2C0G1H821J详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 820PF 50V 5% NP0 0402
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:820pF
电压_额定:50V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
等级:
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
CGA2B2C0G1H821J详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 820PF 50V 5% NP0 0402
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:820pF
电压_额定:50V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
等级:
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
CGA2B2C0G1H821J详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 820PF 50V 5% NP0 0402
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:820pF
电压_额定:50V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0402(1005 公制)
尺寸/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
CGA2B2C0G1H821J供应商
CGA2B2C0G1H821J050BD
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
CGA2B2C0G1H821J050BA
天津市博通航睿技术有限公司
18322198211
CGA2B2C0G1H821J050BD
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
CGA2B2C0G1H821J050BA
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
CGA2B2C0G1H821JT0Y0F
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
CGA2B2C0G1H821J
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CGA2B2C0G1H821J050BD
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-83258002
查看更多CGA2B2C0G1H821J的供应商
CERD1JX5R0G106M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 10UF 4V 20% X5R 0805
CMF65287R00FKEA
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 287 OHM 1W 1% AXIAL
CRCW040227R0FKED
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0402(1005 公制) RES 27.0 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
CGA2B2C0G1H821J
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 820PF 50V 5% NP0 0402
A6MMT-2618M
矩形 TE Connectivity 18-DIP(0.300",7.62mm) ADM26T/AE26M/ADM26T
C4532X5R1A226M
陶瓷 TDK Corporation 1812(4532 公制) CAP CER 22UF 10V 20% X5R 1812
CRCW0201113KFNED
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0201(0603 公制) RES 113K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
CMF6026K700FKEK
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 26.7K OHM 1W 1% AXIAL
CMF65294K00FKBF
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 294K OHM 1W 1% AXIAL
CRCW040227R0JNED
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0402(1005 公制) RES 27 OHM 1/16W 5% 0402 SMD
C4532X5R1A226M
陶瓷 TDK Corporation 1812(4532 公制) CAP CER 22UF 10V 20% X5R 1812
A6MMT-6036G
矩形 TE Connectivity 18-DIP(0.300",7.62mm) ADM60T/AE60G/ADM60T
CMF6026R100FKEB
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 26.1 OHM 1W 1% AXIAL
CERD2JX5R0G106M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 10UF 4V 20% X5R 0805
CMF65294K00FKEB11
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 294K OHM 1W 1% AXIAL
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