CBR08C829BAGAC 全国供应商、价格、PDF资料

CBR08C829BAGAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：8.2pF

电压_额定：250V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

CBR08C829BAGAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：8.2pF

电压_额定：250V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.033"（0.85mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：Digi-Reel®

故障率：

CBR08C829BAGAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：8.2pF

电压_额定：250V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

CBR08C829BAGAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：8.2pF

电压_额定：250V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

CBR08C829BAGAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：8.2pF

电压_额定：250V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.033"（0.85mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：剪切带 (CT)

故障率：

CBR08C829BAGAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：8.2pF

电压_额定：250V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.033"（0.85mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：带卷 (TR)

故障率：