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» 型号"CBR06C309BAGAC"的供应信息
CBR06C309BAGAC 全国供应商、价格、PDF资料
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CBR06C309BAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3PF 250V NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:3.0pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.034"(0.87mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CBR06C309BAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3PF 250V NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:3.0pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.034"(0.87mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:带卷 (TR)
故障率:
CBR06C309BAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3PF 250V NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:3.0pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
CBR06C309BAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3PF 250V NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:3.0pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
CBR06C309BAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3PF 250V NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:3.0pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
CBR06C309BAGAC详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3PF 250V NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
电容:3.0pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.034"(0.87mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:Digi-Reel®
故障率:
CBR06C309BAGAC供应商
CBR06C309BAGAC
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
CBR06C309BAGAC
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
CBR06C309BAGAC
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
CBR06C309BAGAC
标准国际(香港)有限公司
755-83206150/
查看更多CBR06C309BAGAC的供应商
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CMF5514K200BEEA
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