CBR02C208B3GAC 全国供应商、价格、PDF资料

CBR02C208B3GAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.2PF 25V NP0 0201

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.20pF

电压_额定：25V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0201（0603 公制）

大小/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.012"（0.30mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：剪切带 (CT)

故障率：

CBR02C208B3GAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.2PF 25V NP0 0201

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.20pF

电压_额定：25V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0201（0603 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

CBR02C208B3GAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.2PF 25V NP0 0201

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.20pF

电压_额定：25V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0201（0603 公制）

大小/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.012"（0.30mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：带卷 (TR)

故障率：

CBR02C208B3GAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.2PF 25V NP0 0201

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.20pF

电压_额定：25V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0201（0603 公制）

大小/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.012"（0.30mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：Digi-Reel®

故障率：

CBR02C208B3GAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.2PF 25V NP0 0201

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.20pF

电压_额定：25V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0201（0603 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

CBR02C208B3GAC详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.2PF 25V NP0 0201

系列：CBR

制造商：Kemet

电容：0.20pF

电压_额定：25V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0201（0603 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®