C5750X7T2J334K 全国供应商、价格、PDF资料

C5750X7T2J334K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 630V 10% X7T ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.33µF

电压_额定：630V

容差：±10%

温度系数：X7T

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

等级：-

封装/外壳：）0（5750 公制）

大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.087"（2.20mm）

引线间距：-

特性：-

包装：Digi-Reel®

故障率：

C5750X7T2J334K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 630V 10% X7T ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.33µF

电压_额定：630V

容差：±10%

温度系数：X7T

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

额定值：

封装/外壳：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

C5750X7T2J334K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 630V 10% X7T ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.33µF

电压_额定：630V

容差：±10%

温度系数：X7T

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

额定值：

封装/外壳：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

C5750X7T2J334K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 630V 10% X7T ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.33µF

电压_额定：630V

容差：±10%

温度系数：X7T

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

等级：-

封装/外壳：）0（5750 公制）

大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.087"（2.20mm）

引线间距：-

特性：-

包装：带卷 (TR)

故障率：

C5750X7T2J334K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 630V 10% X7T ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.33µF

电压_额定：630V

容差：±10%

温度系数：X7T

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

等级：-

封装/外壳：）0（5750 公制）

大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.087"（2.20mm）

引线间距：-

特性：-

包装：剪切带 (CT)

故障率：

C5750X7T2J334K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 630V 10% X7T ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.33µF

电压_额定：630V

容差：±10%

温度系数：X7T

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

额定值：

封装/外壳：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)