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C3216X7R1E335K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.3µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.071"（1.80mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

C3216X7R1E335K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.3µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C3216X7R1E335K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.3µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.071"（1.80mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

C3216X7R1E335K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.3µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.071"（1.80mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

C3216X7R1E335K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.3µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C3216X7R1E335K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.3µF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

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CD74HCT373EE4
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9T12062A13R3BAHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 13.3 OHM 1/8W .1% SMD 1206
C901U509CUNDBAWL45
陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 5PF 250V RADIAL
CGJ4F3C0G2D122J
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 1200PF 200V 5% NP0 0805
CGA2B2C0G1H2R2C
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 2.2PF 50V NP0 0402