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» 型号"C2012X7T2W223K/SOFT"的供应信息
C2012X7T2W223K/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料
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C2012X7T2W223K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:450V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C2012X7T2W223K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:450V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.049"(1.25mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:Digi-Reel®
C2012X7T2W223K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:450V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C2012X7T2W223K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:450V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.049"(1.25mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:带卷 (TR)
C2012X7T2W223K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:450V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.049"(1.25mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:剪切带 (CT)
C2012X7T2W223K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:450V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C2012X7T2W223K/SOFT供应商
查看更多C2012X7T2W223K/SOFT的供应商
EH35MMMSCBPKG
套管 - 音频 Switchcraft Inc. 水平式,4 PC 引脚 CONN MONO EH 3.5MM SLD BLK 4-40
C2012X7T2W223K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.022UF 450V X7T 0805
CRCW251213K0JNEG
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 13K OHM 1W 5% 2512 SMD
EL3H4(A)(EA)-VG
光隔离器 - 晶体管,光电输出 Everlight Electronics Co Ltd 4-SOIC(0.170",4.40mm) PHOTOCOUPLER TRANS AC INP 4SSOP
CRCW2010620RJNEFHP
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 620 OHM 1W 5% 2010 SMD
C3063.18.86
多芯导线 General Cable/Carol Brand 径向,管状 4C/18 7/26BC PVC/OA/FLEX CMP
EH4205
PMIC - 电源管理 - 专用 Advanced Linear Devices Inc 模块 MICROPOWER LOW VOLTAGE BOOSTER
ECS-184-20-5PDN-TR
晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 18.432MHZ 20PF SMD
EGG.4B.348.CLL
连接器,互连器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 48CTS
CRCW201062K0FKEFHP
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 62.0K OHM 1W 1% 2010 SMD
EL3H4(A)-VG
光隔离器 - 晶体管,光电输出 Everlight Electronics Co Ltd 4-SOIC(0.170",4.40mm) PHOTOCOUPLER TRANS AC INP 4SSOP
C3063.25.86
多芯导线 General Cable/Carol Brand 径向,管状 4C/18 7/26BC PVC/OA/FLEX CMP
EH4205/EH300KIT
评估演示板和套件 Advanced Linear Devices Inc 模块 EVAL KIT FOR EH4205/EH300
EGG.4K.310.CLL
连接器,互连器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 10CTS
ECS-184-20-5PDN-TR
晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 18.432MHZ 20PF SMD
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