C1812X104KBRACTU 全国供应商、价格、PDF资料

C1812X104KBRACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 630V 10% X7R 1812

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

电容：0.1µF

电压_额定：630V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：

封装/外壳：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

C1812X104KBRACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 630V 10% X7R 1812

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

电容：0.1µF

电压_额定：630V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：-

封装/外壳：1812（4532 公制）

大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.055"（1.40mm）

引线间距：-

特性：软端子，高电压

包装：带卷 (TR)

故障率：

C1812X104KBRACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 630V 10% X7R 1812

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

电容：0.1µF

电压_额定：630V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：

封装/外壳：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

C1812X104KBRACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 630V 10% X7R 1812

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

电容：0.1µF

电压_额定：630V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：-

封装/外壳：1812（4532 公制）

大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.055"（1.40mm）

引线间距：-

特性：软端子，高电压

包装：Digi-Reel®

故障率：

C1812X104KBRACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 630V 10% X7R 1812

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

电容：0.1µF

电压_额定：630V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：-

封装/外壳：1812（4532 公制）

大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.055"（1.40mm）

引线间距：-

特性：软端子，高电压

包装：剪切带 (CT)

故障率：

C1812X104KBRACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 630V 10% X7R 1812

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

电容：0.1µF

电压_额定：630V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：

封装/外壳：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®