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» 型号"C1608X8R2A222K/EPOXY"的供应信息
C1608X8R2A222K/EPOXY 全国供应商、价格、PDF资料
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C1608X8R2A222K/EPOXY详细规格
类别：陶瓷
描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X8R 0603
系列：C
制造商：TDK Corporation
电容：2200pF
电压_额定：100V
容差：±10%
温度系数：X8R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 150°C
应用：汽车，Boardflex 敏感
额定值：AEC-Q200
封装/外壳：0603（1608 公制）
尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.035"（0.90mm）
引线间隔：-
特点：环氧树脂封装
包装：剪切带 (CT)
C1608X8R2A222K/EPOXY详细规格
类别：陶瓷
描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X8R 0603
系列：C
制造商：TDK Corporation
电容：2200pF
电压_额定：100V
容差：±10%
温度系数：X8R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 150°C
应用：汽车，Boardflex 敏感
等级：
封装/外壳：0603（1608 公制）
大小/尺寸：
高度_安装（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引线间距：
特性：
包装：Digi-Reel®
故障率：
C1608X8R2A222K/EPOXY详细规格
类别：陶瓷
描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X8R 0603
系列：C
制造商：TDK Corporation
电容：2200pF
电压_额定：100V
容差：±10%
温度系数：X8R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 150°C
应用：汽车，Boardflex 敏感
等级：
封装/外壳：0603（1608 公制）
大小/尺寸：
高度_安装（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引线间距：
特性：
包装：带卷 (TR)
故障率：
C1608X8R2A222K/EPOXY详细规格
类别：陶瓷
描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X8R 0603
系列：C
制造商：TDK Corporation
电容：2200pF
电压_额定：100V
容差：±10%
温度系数：X8R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 150°C
应用：汽车，Boardflex 敏感
额定值：AEC-Q200
封装/外壳：0603（1608 公制）
尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.035"（0.90mm）
引线间隔：-
特点：环氧树脂封装
包装：Digi-Reel®
C1608X8R2A222K/EPOXY详细规格
类别：陶瓷
描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X8R 0603
系列：C
制造商：TDK Corporation
电容：2200pF
电压_额定：100V
容差：±10%
温度系数：X8R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 150°C
应用：汽车，Boardflex 敏感
额定值：AEC-Q200
封装/外壳：0603（1608 公制）
尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.035"（0.90mm）
引线间隔：-
特点：环氧树脂封装
包装：带卷 (TR)
C1608X8R2A222K/EPOXY详细规格
类别：陶瓷
描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X8R 0603
系列：C
制造商：TDK Corporation
电容：2200pF
电压_额定：100V
容差：±10%
温度系数：X8R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 150°C
应用：汽车，Boardflex 敏感
等级：
封装/外壳：0603（1608 公制）
大小/尺寸：
高度_安装（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引线间距：
特性：
包装：剪切带 (CT)
故障率：
C1608X8R2A222K/EPOXY供应商
查看更多C1608X8R2A222K/EPOXY的供应商
EXB-V8V333JV
网络、阵列 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制），凹陷 RES ARRAY 33K OHM 4 RES 1206
C1608X8R2A152K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1500PF 100V 10% X8R 0603
ERA-2AEB151X
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402（1005 公制） RES 150 OHM 1/16W .1% 0402 SMD
CRCW121023R2FKEAHP
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210（3225 公制） RES 23.2 OHM 3/4W 1% 1210 SMD
CRCW12068R87FKEAHP
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206（3216 公制） RES 8.87 OHM .5W 1% 1206 SMD
C1812C564K5RACTU
陶瓷 Kemet 1812（4532 公制） CAP CER 0.56UF 50V 10% X7R 1812
EXB-A10P124J
网络、阵列 Panasonic Electronic Components 2512（6431 公制），凹陷 RES ARRAY 120K OHM 8 RES 2512
ERA-3AEB4320V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603（1608 公制） RES 432 OHM 1/10W .1% 0603 SMD
ERA-2AEB1581X
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402（1005 公制） RES 1.58K OHM 1/16W .1% 0402 SMD
CRCW121023R2FKTA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210（3225 公制） RES 23.2 OHM 1/2W 1% 1210 SMD
C1812C564M5RACTU
陶瓷 Kemet 1812（4532 公制） CAP CER 0.56UF 50V 20% X7R 1812
CRCW1206909RFKEAHP
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206（3216 公制） RES 909 OHM .5W 1% 1206 SMD
ERA-3AEB4322V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603（1608 公制） RES 43.2K OHM 1/10W .1% 0603 SMD
EXB-A10P154J
网络、阵列 Panasonic Electronic Components 2512（6431 公制），凹陷 RES ARRAY 150K OHM 8 RES 2512
EXB-V8V392JV
网络、阵列 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制），凹陷 RES ARRAY 3.9K OHM 4 RES 1206
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