EXB-A10P154J 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-A10P154J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 150K OHM 8 RES 2512
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:150k
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2512(6431 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.252" L x 0.122" W(6.40mm x 3.10mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-A10P154J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 150K OHM 8 RES 2512
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:150k
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2512(6431 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.252" L x 0.122" W(6.40mm x 3.10mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:带卷 (TR)
EXB-A10P154J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 150K OHM 8 RES 2512
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:150k
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2512(6431 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.252" L x 0.122" W(6.40mm x 3.10mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 固定式 Cooper Bussmann 非标准 INDUCTOR LO PROFILE 220NH 38A
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div THYRISTOR MOD FOR G3PH-5150(L)
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0302(0806 公制),凸面 RES ARRAY 3.9K OHM 2 RES 0302
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 2512(6431 公制),凹陷 RES ARRAY 1.5K OHM 8 RES 2512
- 过时/停产零件编号 STMicroelectronics BOARD EVAL ST7540 PWR LINE TXRX
- 钽 Nichicon 1411(3528 公制) CAP TANT 10UF 16V 10% 1411
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 t-Global Technology 64-TQFP FAM1 SHEET 400X400X2.5MM W/ADH
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div AUXILIARY CONTACT BLOCK 1NC
- 固定式 Cooper Bussmann 非标准 INDUCTOR LO PROFILE 120NH 32A
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 t-Global Technology 64-TQFP EMI ABSORBER TIM 0.25MM W/ADH
- 钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 10UF 16V 20% 1206
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div AUXILIARY CONTACT BLOCK 1NC
- 固定式 Cooper Bussmann 非标准 INDUCTOR LO PROFILE 120NH 44A
- 评估板 - DC/DC 与 AC/DC(离线)SMPS STMicroelectronics BOARD EVAL FOR TSM1052
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 2512(6431 公制),凹陷 RES ARRAY 180 OHM 8 RES 2512