C1608X8R1H223K/EPOXY 全国供应商、价格、PDF资料

C1608X8R1H223K/EPOXY详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X8R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.022µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X8R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 150°C

应用：汽车，Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

C1608X8R1H223K/EPOXY详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X8R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.022µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X8R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 150°C

应用：汽车，Boardflex 敏感

额定值：AEC-Q200

封装/外壳：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引线间隔：-

特点：环氧树脂封装

包装：带卷 (TR)

C1608X8R1H223K/EPOXY详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X8R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.022µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X8R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 150°C

应用：汽车，Boardflex 敏感

额定值：AEC-Q200

封装/外壳：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引线间隔：-

特点：环氧树脂封装

包装：Digi-Reel®

C1608X8R1H223K/EPOXY详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X8R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.022µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X8R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 150°C

应用：汽车，Boardflex 敏感

额定值：AEC-Q200

封装/外壳：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引线间隔：-

特点：环氧树脂封装

包装：剪切带 (CT)

C1608X8R1H223K/EPOXY详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X8R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.022µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X8R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 150°C

应用：汽车，Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

C1608X8R1H223K/EPOXY详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X8R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.022µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X8R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 150°C

应用：汽车，Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：