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C1608X7R1H683K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.068µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C1608X7R1H683K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.068µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C1608X7R1H683K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.068µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

C1608X7R1H683K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.068µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

C1608X7R1H683K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.068µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C1608X7R1H683K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.068µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

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ECQ-E12332RJF
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EMK325ABJ107MM-T
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CRCW120675R0JNEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206（3216 公制） RES 75 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
C1812C334KCRACTU
陶瓷 Kemet 1812（4532 公制） CAP CER 0.33UF 500V 10% X7R 1812